登录    注册    忘记密码

复旦大学微电子学研究所 收藏

导出分析报告

研究主题:SOI结构    SIMOX    VLSI    离子注入    二氧化硅    

研究学科:电子信息类    电气类    

被引量:5H指数:1WOS: 5 EI: 8 北大核心: 11 CSCD: 11

-

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一机构
结果分析中...
排序方式:

13 条 记 录,以下是 1-10

为SIMOX SOI结构的硅膜和二氧化硅埋层厚度模型 ( EI收录)
1
《Journal of Semiconductors》复旦大学微电子学研究所;中国科学院上海冶金研究所离子束开放实验室 牛国富 阮刚  出版年:1993
本文提出了一个为SIMOX SOI结构的硅膜和二氧化硅埋层厚度解析模型,适用于0.7—2.0 ×10^(18)cm^(-2)剂量范围和50—300keV能量范围,模型与实验测量在大剂量和低能量情况下仍附合较好。本模型对S...
关键词:硅膜 二氧化硅 SOI结构 埋层 SIMOX
硅锗基区异质结双极型晶体管的研究进展 ( EI收录)
2
《电子学报》复旦大学微电子学研究所 阮刚  出版年:1993
本文综述了SiGe-HBT工艺及性能研究的最新进展,提出了若干重要的研究课题.
关键词:硅锗应变层  双极型晶体管 异质结
考虑速度过冲效应的亚1/4微米MOSFET器件解析模型
3
《固体电子学研究与进展》复旦大学微电子学研究所 牛国富 阮刚  出版年:1994
提出了一个考虑速度过冲效应的亚1/4微米MOSFET器件解析模型。亚1/4微米MOSFET靠近源端沟道内电子速度过冲归因于该区域内的强电场。采用源附近电场的弱强阶梯场近似,根据有关弱强阶梯场中速度过冲模拟结果,提出了一个...
关键词:载流子温度  场效应晶体管 速度效应  
PT-8微机化压力传感器
4
复旦大学微电子学研究所 0鲍敏杭 王言 晋琦 吴宪平 沈加英  出版年:0
该传感器采用先进的横向压阻设计方法,应用精密的微机械加工制造技术和新的侧向承压封装结构,使传感器尺寸可缩小到直径φ1.8mm,长度10mm,创国内压力传感器微小型化的新水平。经实用测试表明:该传感器静、动态性能优良,稳定...
关键词:封装工艺 微型  金属切削 设计  传感器
适用于VLSI工艺的多功能二维离子注入模拟器FUTIS ( EI收录)
5
《电子学报》复旦大学微电子学研究所 徐晨曦 阮刚  出版年:1990
国家自然科学基金
本文改进和发展了硅中二维离子注入、离子注入退火及高剂量氧注入分布模型;处理了多次注入、多层掩蔽、多种材料掩蔽及多种掩模边缘;在此基础上给出了适用于VLSI工艺的多功能、实用化二维离子注入模拟器FUTIS。通过与其它工艺模...
关键词:VLSI FUTIS  离子注入 模拟器
一种用于VLSI工艺模拟的反应离子刻蚀速率模型 ( EI收录)
6
《Journal of Semiconductors》复旦大学微电子学研究所 冯向明 阮刚  出版年:1990
国家自然科学基金
本文提出了一种适用于VLSI工艺模拟的反应离子刻蚀(RIE)速率模型。模型的建立采用统计数学方法,结合较少次数的实验。该模型精度高,实用性强。对CF_4/O_2刻蚀二氧化硅和SF_6/O_2刻蚀掺磷多晶硅的实验表明,模型...
关键词:VLSI 离子刻蚀 工艺模拟  模型  
离子注入多层结构的模拟
7
全国第六届IC CAD学术年会 1991牛国富 阮刚  出版年:1991
关键词:离子注入 多层结构 数值模拟 集成电路工艺 蒙特卡罗模拟
硅片Map图信息的提取和利用
8
《固体电子学研究与进展》复旦大学微电子学研究所 张东红 阮刚  出版年:1995
"七五"攻关<先进CAD技术>资助
分析了硅片Map图所提供的生产成品率和各类不合格芯片的位置分布信息,讨论了利用硅片之间Overlap法(重叠法)和硅片上Window法(窗口法)对Map图进行的统计。着重讨论了:按硅片中不合格芯片密度的显著差异划分边缘区...
关键词:硅片 MAP图 工艺缺陷  成品率
短沟道MOSFET渡越时间物理模型
9
《固体电子学研究与进展》复旦大学微电子学研究所 牛国富 阮刚  出版年:1995
叙述了一个考虑包括速度过冲等短沟道效应的MOSFET渡越时间解析模型,计算结果与二维数值模拟符合较好。基于该模型,探讨了在线性工作区和饱和工作区渡越时间对栅偏压依赖关系的不同,并作了物理解释。模型还表明由速度过冲带来渡越...
关键词:渡越时间 速度过冲 MOSFET 沟道 物理模型
为SIMOX SOI结构的硅膜和二氧化硅埋层厚度模型 ( EI收录)
10
《Journal of Semiconductors》复旦大学微电子学研究所 牛国富 阮刚  出版年:1994
本文提出了一个为SIMOXSOI结构的硅膜和二氧化硅埋层厚度解析模型,适用于0.7—2.0×1018cm-2剂量范围和50—300keV能量范围.模型与实验测量在大剂量和低能量情况下仍附合较好.本模型对SIMOX工艺优化...
关键词:硅膜 二氧化硅 SOI 离子注入  
已选条目 检索报告 聚类工具

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心