期刊文章详细信息
硅片Map图信息的提取和利用
Extraction and Utilization of Process Information from Si Wafer Maps
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]复旦大学微电子学研究所
基 金："七五"攻关<先进CAD技术>资助
年 份：1995
卷 号：15
期 号：2
起止页码：180-184
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX1992、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要：分析了硅片Ｍａｐ图所提供的生产成品率和各类不合格芯片的位置分布信息，讨论了利用硅片之间Ｏｖｅｒｌａｐ法（重叠法）和硅片上Ｗｉｎｄｏｗ法（窗口法）对Ｍａｐ图进行的统计。着重讨论了：按硅片中不合格芯片密度的显著差异划分边缘区及中心区；不合格芯片局部聚集现象的定量表示；随机性强的不合格芯片的统计分布；有关信息由相应Ｃ语言软件自动提取，与Ｍａｐ图计算机测试进行联用，可用于生产监控、影响成品率因素分析和工艺缺陷的深入研究。
关 键 词：硅片 MAP图 工艺缺陷 成品率
分 类 号：TN304.7] TN402
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