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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 收藏

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研究主题:半导体器件    半导体结构    栅极结构    刻蚀    介质层    

研究学科:电子信息类    自动化类    电气类    经济学类    矿业类    

被引量:176H指数:7WOS: 7 EI: 10 北大核心: 47 CSCD: 36

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24,590 条 记 录,以下是 1-10

面向半导体制造的大数据分析平台 ( EI收录)
1
《计算机集成制造系统》上海交通大学机械与动力工程学院;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 杨俊刚 张洁 秦威 张启华 康盛  出版年:2016
国家自然科学基金资助项目(51435009;51275307)~~
为充分利用半导体制造过程产生的大量数据,发掘数据中蕴含的价值,对半导体制造过程进行分析、预测和调控,建立了半导体制造大数据分析平台。归纳得出了半导体制造过程中大数据的特性,提出了半导体制造大数据分析体系架构,分析了其关键...
关键词:大数据 制造过程数据  半导体制造 分布式处理 HADOOP
沸石转轮系统焖烧风险防控
2
《科技创新导报》中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;上海达恩贝拉环境科技发展有限公司 付笃 杨晓春 严晨圆 陈娟  出版年:2016
随着VOCs治理的要求日趋严格,适用于治理大风量、低浓度的沸石转轮系统在芯片制造业VOCs废气治理中的应用越来越广泛。然而,在实际应用过程中,可能发生沸石转轮焖燃等风险事故。该文以焖烧风险防控分析为基础,从降低VOCs残...
关键词:芯片制造业 沸石转轮  VOC治理  风险防范  
半导体行业含氟废水处理探讨
3
《环境与发展》中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;上海达恩贝拉环境科技发展有限公司 杨晓春 王华丽 周丽兵  出版年:2019
目前,上海市执行的《半导体行业污染物排放标准》(DB31/445-2006)中氟化物排放限值为20mg/L,虽然即将实施的《电子工业污染物排放标准》二次征求意见稿中氟化物间接排放限值没有变化,但北京市现行的《水污染物综合...
关键词:含氟废水 混凝-沉淀 CaCl2投加量  水力停留时间 电絮凝  除氟剂
氮化硅湿法蚀刻中热磷酸的蚀刻率
4
《半导体技术》上海交通大学微电子学院;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 肖方 汪辉 罗仕洲  出版年:2007
国家自然科学基金(NSFC60606015);上海市浦江人才计划项目(05PJ14068)
在半导体湿法蚀刻中,热磷酸广泛地用于对氮化硅的去除工艺,实践中发现高温下磷酸对氮化硅蚀刻率很难控制。从热磷酸在氮化硅湿法蚀刻中的蚀刻原理出发,分析了影响蚀刻率的各个因素,并通过实验分析了各个因素对蚀刻率的具体影响。根据目...
关键词:热磷酸  湿法蚀刻  蚀刻率  氮化硅
微电解处理半导体含铜废水研究
5
《环境科学与管理》同济大学环境科学与工程学院;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 王春冬 张云秀 徐鸣 厉晓华  出版年:2014
半导体废水中,含铜废液一般采用委托处理的方式,而含铜废水通常采用与酸性废水混合后进入中和系统再排放。在300 mm晶圆制造过程中,由于含铜废水水量波动大,如果未经有效处理就排放,容易造成总排口铜的超标。采用铁炭微电解对半...
关键词:微电解 半导体 含铜废水 处理方法  
FIB参数对低介电常数介质TEM样品制备的影响
6
《半导体技术》中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 杨卫明 段淑卿 芮志贤 王玉科 郭强 简维廷  出版年:2010
研究了使用聚焦离子束(FIB)方法制备低k介质的TEM样品时离子束参数对介质微观形貌的影响,发现低k介质的微观形貌与离子束参数具有较强的相关性。传统大离子束流、高加速电压的FIB参数将导致低k介质多孔性增加、致密度下降;...
关键词:低介电常数介质 聚焦离子束 透射电子显微镜 样品制备  
超声强化原位电氯化法浸取难处理金矿 ( EI收录 SCI收录)
7
《稀有金属材料与工程》上海大学;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;华东理工大学 朱萍 李坤芳 周鸣 张新胜  出版年:2009
华东理工大学化学工程联合国家重点实验室开放基金项目(YA0130304);上海大学重点学科(TO105)资助
对采用超声波和非超声波两种条件作用下原位电化学生成氧化剂浸取难处理金矿进行了研究。结果表明:采用超声波能够显著地提高金的浸出率,且缩短浸取反应时间。在没有超声波条件下采用原位电氯化法浸取6h,金的浸出率为54.84%;但...
关键词:难处理金矿 超声波  电氧化法 浸出率
集成电路制造工艺探析
8
《中国战略新兴产业》中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 陈杰  出版年:2018
半导体集成电路的生产过程极其复杂,我们可以通过生产晶圆、光刻、离子注入沉积等步骤进行生产,同时本文对其测试工艺也进行了分析和探讨,从多个角度全方位对其制造工艺进行解读,为其进一步发展打下坚实的基础。
关键词:集成电路 制造工艺  探析  
蓝宝石化学机械抛光液作用机制研究
9
《上海第二工业大学学报》上海第二工业大学城市建设与环境工程学院;中国科学院上海微系统与信息技术研究所 信息功能材料国家重点实验室;上海新安纳电子科技有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 邢星 王良咏 刘卫丽 谢华清 宋志棠 蒋莉 邵群 程继 熊世伟 刘洪涛  出版年:2013
信息功能材料国家重点实验室开放课题项目资助
研究了以硅溶胶为磨料的蓝宝石化学机械抛光液在抛光过程中的作用机制。表征了抛光液在单次抛光及循环抛光前后的pH值、密度、粘度、固质量分数、zeta电位、粒径分布、金属元素浓度、大颗粒数目以及二氧化硅颗粒的形貌变化等。结合抛...
关键词:化学机械抛光(CMP)  蓝宝石 机制  
UF-RO工艺回用处理半导体废水
10
《工业用水与废水》中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 王春冬 李正华 应晓芳  出版年:2019
半导体制造过程中产生的晶背研磨废水具有有机物浓度低,悬浮物含量高的特点,针对某半导体厂的晶背研磨废水和反洗废水,设计采用UF-RO工艺处理。工程应用表明:在晶背研磨废水TOC质量浓度为0.5~5.0 mg/L,浊度为80...
关键词:半导体废水  晶背研磨废水  超滤 反渗透
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