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期刊文章详细信息

蓝宝石化学机械抛光液作用机制研究    

Mechanism of Sapphire Chemical Mechanical Polishing by SiO_2 Particles

  

文献类型:期刊文章

作  者:邢星[1,2,3] 王良咏[2,3] 刘卫丽[2,3] 谢华清[1] 宋志棠[2,3] 蒋莉[4] 邵群[4] 程继[4] 熊世伟[4] 刘洪涛[4]

机构地区:[1]上海第二工业大学城市建设与环境工程学院,上海201209 [2]中国科学院上海微系统与信息技术研究所 信息功能材料国家重点实验室,上海200050 [3]上海新安纳电子科技有限公司,上海201506 [4]中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,上海201203

出  处:《上海第二工业大学学报》

基  金:信息功能材料国家重点实验室开放课题项目资助

年  份:2013

卷  号:30

期  号:3

起止页码:187-196

语  种:中文

收录情况:ZMATH、普通刊

摘  要:研究了以硅溶胶为磨料的蓝宝石化学机械抛光液在抛光过程中的作用机制。表征了抛光液在单次抛光及循环抛光前后的pH值、密度、粘度、固质量分数、zeta电位、粒径分布、金属元素浓度、大颗粒数目以及二氧化硅颗粒的形貌变化等。结合抛光前后离心液上清液的金属元素质量分数与沉淀物红外光谱图,发现在抛光过程中蓝宝石与二氧化硅颗粒表面发生固-固相反应,生成硬度较小的硅铝酸盐,促进蓝宝石表面的化学抛光。通过分析重复使用的抛光液对去除速率和表面质量的影响,进一步确认蓝宝石化学机械抛光液中氧化硅与氧化铝的固-固作用机制。

关 键 词:化学机械抛光(CMP)  蓝宝石 机制  

分 类 号:TN305.2]

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同被引文献:

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