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期刊文章详细信息

面向半导体制造的大数据分析平台  ( EI收录)  

Big data analysis platform for semiconductor manufacturing

  

文献类型:期刊文章

作  者:杨俊刚[1] 张洁[1] 秦威[1] 张启华[2] 康盛[2]

YANG Jungang ZHANG Jie QIN Wei ZHANGQihua KANG Sheng(School of Mechanical Engineering, Shanghai Jiaotong University, Shanghai 200240, China Semiconductor Manufacturing International Corporation, Shanghai 201203, China)

机构地区:[1]上海交通大学机械与动力工程学院,上海200240 [2]中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,上海201203

出  处:《计算机集成制造系统》

基  金:国家自然科学基金资助项目(51435009;51275307)~~

年  份:2016

卷  号:22

期  号:12

起止页码:2900-2910

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2014、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2015_2016、EI(收录号:20170303263351)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:为充分利用半导体制造过程产生的大量数据,发掘数据中蕴含的价值,对半导体制造过程进行分析、预测和调控,建立了半导体制造大数据分析平台。归纳得出了半导体制造过程中大数据的特性,提出了半导体制造大数据分析体系架构,分析了其关键技术和实现方法。根据半导体制造过程中大数据的使用特点,将数据导入、去重、筛选、标准化等共性操作归入平台通用预处理层;预处理后的数据进入数据仓库层,在数据仓库中按主题进行组织;最上方的专用处理算法层根据上层应用的特定数据要求,从数据仓库中抽取数据,使用专用算法进行处理,为其提供标准化、可靠、可复用的数据资源。最后基于半导体制造企业的实际情况搭建了原型系统,对半导体制造过程产生的大量实际数据进行导入、存储、组织和预处理,并进行了性能测试和常用统计分析算法测试。

关 键 词:大数据 制造过程数据  半导体制造 分布式处理 HADOOP

分 类 号:TP319]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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