文献类型：期刊文章

作　　者：杨晓春[1] 王华丽[2] 周丽兵[1]

Yang Xiaochun;Wang Huali;Zhou Libing(Semiconductor Manufacturing International Corporation,Shanghai 201203,China;Shanghai DEBL Environmental Technology Development Co.,Ltd.,Shanghai 200127,China)

机构地区：[1]中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,上海201203 [2]上海达恩贝拉环境科技发展有限公司,上海200127

出　　处：《环境与发展》

年　　份：2019

卷　　号：31

期　　号：6

起止页码：26-28

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：目前,上海市执行的《半导体行业污染物排放标准》(DB31/445-2006)中氟化物排放限值为20mg/L,虽然即将实施的《电子工业污染物排放标准》二次征求意见稿中氟化物间接排放限值没有变化,但北京市现行的《水污染物综合排放标准》(DB11/307-2013)表3中规定,排入公共污水处理系统的氟化物限值仅为10mg/L。对于整个半导体行业来说,氟化物的排放限值要求有日益严格的趋势。出于对排放标准的前瞻性考虑,为应对日益严格的污染物排放要求,某半导体公司对既有的含氟废水混凝-沉淀处理工艺做出了一系列改进,包括改变CaCl2投加量、改变水力停留时间、电絮凝、投加除氟剂等,形成半导体行业含氟废水处理最佳可行技术。这对指导上海乃至全国半导体行业含氟废水的达标排放具有重要意义。

关 键 词：含氟废水 混凝-沉淀 CaCl2投加量  水力停留时间 电絮凝  除氟剂

分 类 号：X703]