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集成电路制造工艺探析
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,上海市201203
年 份：2018
期 号：7X
起止页码：224-225
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：半导体集成电路的生产过程极其复杂,我们可以通过生产晶圆、光刻、离子注入沉积等步骤进行生产,同时本文对其测试工艺也进行了分析和探讨,从多个角度全方位对其制造工艺进行解读,为其进一步发展打下坚实的基础。
关 键 词：集成电路 制造工艺 探析
分 类 号：TN405]
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