- 集成电路内引线键合工艺材料失效机制及可靠性
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- 《电子工艺技术》电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室 马鑫 何小琦 出版年:2001
- 关键词:引线键合 失效机制 可靠性 集成电路
- 密封元器件的残余气氛分析
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- 《电子产品可靠性与环境试验》信息产业部电子第五研究所;电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室 吴文章 出版年:2004
- 关键词:密封元器件 残余气氛分析 水汽含量
- 用扫描声学显微镜进行塑封器件的封装分层分析
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- 《电子产品可靠性与环境试验》信息产业部电子第五研究所;电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室 古关华 出版年:2004
- 关键词:扫描声学显微镜 分层 过电应力
- 集成电路失效分析新技术
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- 《电子产品可靠性与环境试验》信息产业部电子第五研究所;电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室 费庆宇 出版年:2005
- 关键词:集成电路 失效分析 无损分析
- 应力—应变场数值模拟在微组装焊点中的应用
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- 《电子工艺技术》电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室;哈尔滨工业大学现代焊接技术国家重点实验室 马鑫 钱乙余 刘发 出版年:2001
- 关键词:焊点可靠性 数值模拟 应力-应变场 微电子组装
- SOI MOSFET抗辐射加固的常用方法与新结构
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- 《半导体技术》电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室 何玉娟 刘洁 恩云飞 罗宏伟 师谦 出版年:2008
- 关键词:SOI 总剂量效应 FLEXFET G^4-FET
- ESD应力下的NMOSFET模型
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- 《微电子学》华南理工大学物理科学与技术学院;电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室;信息产业部电子第五研究所;电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室 路香香 姚若河 罗宏伟 出版年:2007
- 关键词:静电保护 NMOSFET 半导体器件 器件模型
- 裸芯片封装技术的发展与挑战
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- 《电子与封装》广东工业大学;电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室 吴少芳 孔学东 黄云 出版年:2008
- 关键词:裸芯片 多芯片组件 已知良好芯片
- SOI MOSFET器件X射线总剂量效应研究
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- 《半导体技术》华南理工大学微电子研究所;电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室;中科院上海微系统与信息技术研究所 何玉娟 师谦 李斌 林丽 张正选 出版年:2006
- 关键词:X射线 总剂量辐射效应 绝缘体上硅 注氧隔离
- 纠正一个流传了30年的错误——失效率定义
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- 《电子产品可靠性与环境试验》工业和信息化部电子第五研究所;电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室 冯敬东 李沙金 出版年:2013
- 关键词:失效率 平均失效率 瞬时失效率 残存量比值