期刊文章详细信息
集成电路内引线键合工艺材料失效机制及可靠性
Wire Bonding for IC Technology Materials Failure Mechanism and Reliability
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室,广东广州510610
年 份：2001
卷 号：22
期 号：5
起止页码：185-191
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：引线键合是集成电路第一级组装的主流技术 ,也是 30多年来电子器件得以迅速发展的一项关键技术。对引线键合技术和可能发生的失效现象进行了综述 ,对提高键合点长期储存 /使用可靠性具有指导意义。
关 键 词：引线键合 失效机制 可靠性 集成电路
分 类 号：TN405]
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