期刊文章详细信息
用扫描声学显微镜进行塑封器件的封装分层分析
Analysis of Package Delamination Using ScanningAcoustic Microscope
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]信息产业部电子第五研究所,广东广州510610 [2]电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室,广东广州510610
年 份：2004
卷 号：22
期 号：2
起止页码：14-16
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：在塑封IC器件中,封装分层往往会产生电和封装的可靠性问题。由过电应力(EOS)和再流焊中的水汽膨胀引起的分层会显示出不同的失效模式。扫描声学显微镜可以用来检测封装分层,能在失效分析的早期阶段快速地鉴别失效原因。
关 键 词：扫描声学显微镜 分层 过电应力
分 类 号：TB302[材料类]
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