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期刊文章详细信息

应力—应变场数值模拟在微组装焊点中的应用    

Application of Numerical Simulation of Stress-Strain Field Distribution in the Solder Joints

  

文献类型:期刊文章

作  者:马鑫[1] 钱乙余[2] 刘发[1]

机构地区:[1]电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室,广东广州510610 [2]哈尔滨工业大学现代焊接技术国家重点实验室,黑龙江哈尔滨150001

出  处:《电子工艺技术》

年  份:2001

卷  号:22

期  号:2

起止页码:51-55

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:就应力—应变场有限元数值模拟在微电子组装焊点可靠性研究中的应用进行了综述。

关 键 词:焊点可靠性 数值模拟 应力-应变场  微电子组装

分 类 号:TN405.93] TG404]

参考文献:

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同被引文献:

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