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期刊文章详细信息

密封元器件的残余气氛分析    

Residual Gas Analysis of Hermetic Device

  

文献类型:期刊文章

作  者:吴文章[1,2]

机构地区:[1]信息产业部电子第五研究所,广东广州510610 [2]电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室,广东广州510610

出  处:《电子产品可靠性与环境试验》

年  份:2004

卷  号:22

期  号:2

起止页码:34-37

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:简要介绍了密封元器件内部残余气氛分析的概念。以及生产厂家和使用方了解产品内部残余气氛分析的意义和作用。如何进行内部气氛分析,了解残余气氛可能造成的失效模式;如何进行产品的工艺调整,改进生产工艺以控制水汽含量,有助于提高密封元器件产品的质量和可靠性水平。

关 键 词:密封元器件  残余气氛分析  水汽含量

分 类 号:TN605]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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