- 基于有限元的多圈QFN器件焊点可靠性分析
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- 北京力学会第18届学术年会 2012武伟 高察 秦飞 出版年：2012
- 关键词：多圈QFN 有限元 可靠性
- TO252-5L(B)的热性能分析
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- 北京力学会第18届学术年会 2012高察 夏国峰 秦飞 出版年：2012
- 关键词：电子封装 热阻 数值模拟
- QFN封装疲劳寿命优化分析
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- 北京力学会第18届学术年会 2012高察 武伟 秦飞 出版年：2012
- 关键词：QFN 单一因子 疲劳寿命 参数优化
- 基于正交试验的VQFN器件工艺参数优化
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- 北京力学会第18届学术年会 2012武伟 夏国锋 高察 秦飞 出版年：2012
- 关键词：正交试验 电子封装 有限元 工艺参数优化
- TSV转接板等效材料计算
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- 北京力学会第18届学术年会 2012安彤 武伟 秦飞 出版年：2012
- 关键词：复合材料 细观力学 TSV转接板 等效材料参数
- TSV转接板上硅通孔的热应力:解析解
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- 北京力学会第18届学术年会 2012安彤 武伟 秦飞 出版年：2012
- 关键词：硅通孔(TSV) 热应力 解析解
- TSV转接板上硅通孔的热应力:有限元解
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- 北京力学会第18届学术年会 2012安彤 武伟 秦飞 出版年：2012
- 关键词：硅通孔(TSV) 热应力 有限元
- 格构模型模拟电子封装焊锡接点开裂
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- 北京力学会第18届学术年会 2012安彤 秦飞 出版年：2012
- 关键词：格构模型 焊锡接点 开裂
- SiO_2层对TSV整体应力的影响
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- 北京力学会第18届学术年会 2012李玮 武伟 秦飞 出版年：2012
- 关键词：TSV SiO_2层 热应力
- 通孔直径对TSV应力影响
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- 北京力学会第18届学术年会 2012李玮 武伟 秦飞 出版年：2012
- 关键词：TSV 通孔直径 热应力
