会议论文详细信息
QFN封装疲劳寿命优化分析
文献类型：会议
作者单位：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系
基 金：国家科技重大专项“多圈QFN系列产品的可靠性”(2011ZX02606-005)项目资助
会议文献：北京力学会第18届学术年会论文集
会议名称：北京力学会第18届学术年会
会议日期：20120109
会议地点：中国北京
主办单位：北京力学会
出版日期：20120109
学会名称：北京力学会
语 种：中文
摘 要：四方扁平无引脚封装(QFN),为接近晶元尺寸及封装,具有极细间距与小尺寸的特点,将QFN连接到PCB板上,可大大提高封装的电热性能。本文采用数值模拟方法考虑温度循环范围振幅、温度循环范围平均温度、芯片厚度、PCB板厚度、PCB板热膨胀系数、EMC热膨胀系数、胶热膨胀系数、焊料外观与芯片热膨胀系数等因子,进行单一因子分析,找出对封装寿命影响较大的因子。
关 键 词：QFN 单一因子 疲劳寿命 参数优化
分 类 号：TN05] O346.2[力学类]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
