会议论文详细信息
格构模型模拟电子封装焊锡接点开裂
文献类型：会议
作者单位：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系
基 金：国家自然科学基金(10972012)
会议文献：北京力学会第18届学术年会论文集
会议名称：北京力学会第18届学术年会
会议日期：20120109
会议地点：中国北京
主办单位：北京力学会
出版日期：20120109
学会名称：北京力学会
语 种：中文
摘 要：采用格构模型对电子封装焊锡接点的开裂过程进行了数值模拟,结果表明采用格构模型不但使用简单,而且预测结果与实际开裂模式基本吻合。
关 键 词：格构模型 焊锡接点 开裂
分 类 号：TN710]
参考文献：
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