会议论文详细信息
通孔直径对TSV应力影响
文献类型：会议
作者单位：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系
基 金：中国TSV技术攻关联合体第一期课题——TSV转接板封装热机械可靠性研究
会议文献：北京力学会第18届学术年会论文集
会议名称：北京力学会第18届学术年会
会议日期：20120109
会议地点：中国北京
主办单位：北京力学会
出版日期：20120109
学会名称：北京力学会
语 种：中文
摘 要：在TSV制作和使用过程中,TSV需要承受不同的温度循环,由于转接板上铜和硅的热膨胀系数的不匹配性,其界面处容易发生开裂和分层,导致失效。为了延长使用寿命,需要优化出最佳的通孔尺寸使得其应力最小,从而降低失效的可能性。通过ANSYS进行模拟,发现通孔直径越小,转接板上应力越小,从而TSV的可靠性有所提高。
关 键 词：TSV 通孔直径 热应力
分 类 号：O344.1[力学类]
参考文献：
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同被引文献：
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