文献类型：会议

作　　者：武伟 高察 秦飞

作者单位：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系

基　　金：国家科技重大专项“多圈QFN系列产品的可靠性”(2011ZX02606-005)项目资助

会议文献：北京力学会第18届学术年会论文集

会议名称：北京力学会第18届学术年会

会议日期：20120109

会议地点：中国北京

主办单位：北京力学会

出版日期：20120109

学会名称：北京力学会

语　　种：中文

摘　　要：针对电子产品的不断小型化、高密度发展趋势,本文建立了新型VQFN(两圈排列)封装结构的1/4几何模型。利用Anand模型描述了Sn3.0Ag0.5Cu焊料的本构模型,在施加温度循环载荷的情况下,并比较了不同结构参数的VQFN焊点可靠性。结果表明,VQFN器件的最大应力出现在位于拐角处焊点的上表面;焊料的厚度对器件焊点的可靠性有明显的影响,适当增加焊料的厚度有助于减少焊点的塑性功积累;同时器件底部的散热焊盘的面积也对焊点的可靠性有一定的影响,适当增加焊盘的面积也可以提高焊点的可靠性。

关 键 词：多圈QFN  有限元 可靠性

分 类 号：TN05] O241.82[数学类]