文献类型：会议

作　　者：武伟 夏国锋 高察 秦飞

作者单位：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系

基　　金：国家科技重大专项“多圈QFN系列产品的可靠性”(2011ZX02606-005)项目资助

会议文献：北京力学会第18届学术年会论文集

会议名称：北京力学会第18届学术年会

会议日期：20120109

会议地点：中国北京

主办单位：北京力学会

出版日期：20120109

学会名称：北京力学会

语　　种：中文

摘　　要：将正交试验设计方法同有限元数值模拟相结合,针对电子封装中常用的Die的厚度、Die的CTE以及EMC的CTE三种影响因素,研究了他们对回流焊过程产品性能的影响。以两圈VQFN器件为研究对象,以回流焊过程中发生的翘曲为优化目标,运用正交试验方法进行有限元仿真计算的方案设计,得到了不同参数组合情况下的器件翘曲情况。通过对计算结果进行方差等分析,找出了最优的工艺参数组合,为电子封装中产品性能的优化提供了一种方法。

关 键 词：正交试验 电子封装 有限元 工艺参数优化  

分 类 号：TN05]