会议论文详细信息
TO252-5L(B)的热性能分析
文献类型：会议
作者单位：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系
基 金：国家科技重大专项“多圈QFN系列产品的可靠性”(2011ZX02606-005)项目资助
会议文献：北京力学会第18届学术年会论文集
会议名称：北京力学会第18届学术年会
会议日期：20120109
会议地点：中国北京
主办单位：北京力学会
出版日期：20120109
学会名称：北京力学会
语 种：中文
摘 要：本文通过对TO252-5L(B)封装进行有限元分析,得出粘片胶热导率、粘片胶厚度、EMC热导率、框架热导率及PCB板热导率的变化与封装热阻之间的影响关系。为封装热阻的仿真分析及电子元器件散热优化提供参考思路。
关 键 词：电子封装 热阻 数值模拟
分 类 号：TN405] O551.3[物理学类]
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同被引文献：
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