会议论文详细信息
TSV转接板等效材料计算
文献类型：会议
作者单位：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系
基 金：中国硅通孔(TSV)技术攻关联合体1期课题;国家自然科学基金(10972012)
会议文献：北京力学会第18届学术年会论文集
会议名称：北京力学会第18届学术年会
会议日期：20120109
会议地点：中国北京
主办单位：北京力学会
出版日期：20120109
学会名称：北京力学会
语 种：中文
摘 要：采用复合材料性能的细观力学分析方法,即以填充硅通孔的铜和硅基体作为基本'元件',分别看做各向同性的均匀材料,然后根据几何形状、分布形式、各自物理性能以及相互作用等条件,分析硅通孔(TSV)转接板整体的力学性能,最终得到等效材料参数。
关 键 词：复合材料 细观力学 TSV转接板 等效材料参数
分 类 号：TB30[材料类]
参考文献：
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引证文献：
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同被引文献：
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