江苏中电华威电子股份有限公司 
研究主题：环氧模塑料 EMC 封装 环氧塑封料 集成电路
研究学科：电子信息类 经济学类 水利类 自动化类 电气类
- 环氧模塑料性能及其发展趋势
- 1
- 《半导体技术》江苏中电华威电子股份有限公司 成兴明 出版年：2004
- 关键词：EMC 封装 发展趋势 环氧模塑料 配方组成 反应机理
- 环氧树脂灌封料的研究和发展
- 2
- 《中国集成电路》江苏中电华威电子股份有限公司 秦苏琼 黄道生 潘继红 出版年：2005
- 关键词：灌封料 液体环氧树脂 电子封装材料 发展趋势 主要组分 制造工艺
- 封装树脂与PKG分层的关系探讨
- 3
- 《电子工业专用设备》江苏中电华威电子有限公司 谢广超 出版年：2005
- 关键词：封装树脂 分层 关系 探讨
- 环氧塑封料的发展现状与未来
- 4
- 《电子工业专用设备》江苏中电华威电子有限公司 谢广超 出版年：2005
- 关键词：环氧塑封料 发展 现状 未来
- 表面安装塑封体吸湿性引起的开裂问题及其对策
- 5
- 《电子与封装》江苏中电华威电子股份有限公司 李兰侠 出版年：2005
- 关键词：塑封体 SMT 吸湿 开裂 对策
- 绿色封装环氧塑封料研究
- 6
- 《半导体技术》江苏中电华威电子股份有限公司 成兴明 出版年：2004
- 关键词：绿色封装 环氧塑封料 环境保护 无铅焊 阻燃
- EMC封装成形常见缺陷及其对策
- 7
- 《电子与封装》江苏中电华威电子股份有限公司 谢广超 出版年：2005
- 关键词：EMC 成形 缺陷 对策
- 填充剂对环氧模塑料的性能影响分析与研究
- 8
- 《集成电路应用》江苏中电华威电子有限公司 侍二增 秦苏琼 王同霞 潘继红 谢广超 黄道生 出版年：2005
- 关键词：填充剂 环氧模塑料 性能影响 微电子封装 复合材料
- 电子封装材料——EMC综述
- 9
- 《集成电路应用》江苏中电华威电子股份有限公司 谢广超 李兰侠 出版年：2005
- 关键词：电子封装材料 EMC 环氧模塑料 典型制造工艺 发展趋势
- 固化促进剂对环氧模塑料的性能影响分析与研究
- 10
- 《集成电路应用》江苏中电华威电子有限公司 潘继红 谢广超 黄道生 侍二增 秦苏琼 王同霞 出版年：2005
- 关键词：固化促进剂 环氧模塑料 力学性能 热性能 吸湿性能 作用机理
