期刊文章详细信息
封装树脂与PKG分层的关系探讨
Relationship Detween Resin and PKG Delamination
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]江苏中电华威电子有限公司,江苏连云港222004
年 份：2005
卷 号：34
期 号：9
起止页码：22-25
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：PKG内部分层是电子封装中很普遍的一种现象,也是必须要解决的一种主要缺陷,它会严重影响电子封装的可靠性。造成和影响PKG分层的原因很多,对封装树脂与PKG分层的关系进行了探讨。经研究表明,降低封装树脂的应力、改善封装树脂的吸湿性和提高封装树脂的粘接力是改善PKG内部分层现象的有效方法。
关 键 词：封装树脂 分层 关系 探讨
分 类 号：TN104.2]
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