期刊文章详细信息
表面安装塑封体吸湿性引起的开裂问题及其对策
Cracking Phenomenon and Countermeasures of Surface Mount Packages under Specified Reflow Conditions
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]江苏中电华威电子股份有限公司,江苏连云港222004
年 份：2005
卷 号：5
期 号：10
起止页码：14-16
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：随着SMT 封装技术的发展,表面安装型塑封体由于吸湿性引起的开裂问题越来越突出。本文主要对表面安装型塑封体(如SOP、PLCC、PQFP、PBGA 等)在回流焊时吸湿开裂机理以及相应对策等进行讨论分析。
关 键 词：塑封体 SMT 吸湿 开裂 对策
分 类 号：TN305.94]
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