期刊文章详细信息
环氧树脂灌封料的研究和发展
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]江苏中电华威电子股份有限公司
年 份：2005
卷 号：14
期 号：4
起止页码：69-71
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本文主要介绍了目前电子封装材料的新方向——环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料)的发展,从环氧树脂灌封料的未来发展趋势、主要组分及作用、制造工艺等方面对环氧树脂灌封料进行全面的综述。
关 键 词：灌封料 液体环氧树脂 电子封装材料 发展趋势 主要组分 制造工艺
分 类 号：TN604]
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