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期刊文章详细信息

绿色封装环氧塑封料研究    

  

文献类型:期刊文章

作  者:成兴明[1]

机构地区:[1]江苏中电华威电子股份有限公司

出  处:《半导体技术》

年  份:2004

卷  号:29

期  号:8

起止页码:2-5

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊

摘  要:为了保护生态环境,2003年2月13日,欧盟公布了两个指令:WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料),指令规定必须在废弃的电气或电子器材:大型家用电器、小型家用电器、IT器材、通讯器材、收音机、电视机、电声设备、音乐器具、照明装置、医疗设备系统、监控及控制器械、玩具、电气或电子工具、自动售货机等电子产品中,将限期禁止使用六种有害材料:铅(阴极射线管中的铅除外)、6价铬、镉、多氯联苯、卤化阻燃剂、放射性物质、石棉等物质。2006年7月1日为最后执行日期。为了遵守欧盟两个指令,必须对IC封装过程及封装材料加以改变或改进。

关 键 词:绿色封装  环氧塑封料 环境保护 无铅焊 阻燃

分 类 号:TN405]

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同被引文献:

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