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期刊文章详细信息

填充剂对环氧模塑料的性能影响分析与研究    

  

文献类型:期刊文章

作  者:侍二增[1] 秦苏琼[1] 王同霞[1] 潘继红[1] 谢广超[1] 黄道生[1]

机构地区:[1]江苏中电华威电子有限公司,连云港222004

出  处:《集成电路应用》

年  份:2005

卷  号:22

期  号:12

起止页码:44-47

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:环氧模塑料(EMC)是一种微电子封装用复合材料,由多种无机和有机成分经热混合制备而成。本文主要就填充剂(二氧化硅粉)在环氧模塑料中的作用以及对环氧模塑料的性能影响进行分析与研究。

关 键 词:填充剂 环氧模塑料 性能影响  微电子封装 复合材料

分 类 号:TN405]

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