期刊文章详细信息
电子封装材料——EMC综述
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]江苏中电华威电子股份有限公司,连云港222004
年 份：2005
卷 号：22
期 号：6
起止页码：10-12
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本文主要是针对目前电子封装材料的主流——EMC(环氧模塑料)的发展现状,从EMC的发展历程、EMC的主要组分、EMC的典型制造工艺以及EMC的未来发展趋势等方面,对EMC进行全面的综述。
关 键 词：电子封装材料 EMC 环氧模塑料 典型制造工艺 发展趋势
分 类 号：TN30]
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