期刊文章详细信息
环氧模塑料性能及其发展趋势
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]江苏中电华威电子股份有限公司,江苏连云港222000
年 份：2004
卷 号：29
期 号：1
起止页码：40-45
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：简要介绍了EMC配方组成、反应机理、性能之间的关系及封装技术的发展趋势。
关 键 词：EMC 封装 发展趋势 环氧模塑料 配方组成 反应机理
分 类 号：TN405]
参考文献：
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