期刊文章详细信息
环氧塑封料的发展现状与未来
Current Situation and Future Trend of EMC Luo Te Ele9
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]江苏中电华威电子有限公司,江苏连云港222004
年 份：2005
卷 号：34
期 号：8
起止页码：4-6
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,EMC)对微电子封装技术的发展起着很重要的作用,将从环氧塑封料的发展历程、发展现状以及未来的发展趋势进行阐述。
关 键 词：环氧塑封料 发展 现状 未来
分 类 号：TN104.2]
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