期刊文章详细信息
EMC封装成形常见缺陷及其对策
Limitations and Countermeasures of EMC in Packaging Molding
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]江苏中电华威电子股份有限公司,江苏连云港222004
年 份：2005
卷 号：5
期 号：6
起止页码：19-22
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本文主要通过对EMC封装成形的过程中,常出现的问题(缺陷)——未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等,进行分析与研究,并提出行之有效的解决办法与对策。
关 键 词：EMC 成形 缺陷 对策
分 类 号：TN305.94]
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