- 印制线路板微孔镀铜能力的研究
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- 《印制电路信息》天津普林电路股份有限公司 刘璐 出版年：2010
- 关键词：微孔填通孔 直流电镀 脉冲电镀
- 盲孔电镀问题分析与改善
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- 《印制电路信息》天津普林电路股份有限公司研发中心 吴云鹏 出版年：2011
- 关键词：盲孔电镀 异物
- HDI对准度研究
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- 《印制电路信息》天津普林电路股份有限公司 夏智 汤攀 于湛 出版年：2009
- 关键词：对准度 精度 偏差
- 论阻焊油墨对PCB之特性阻抗的影响
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- 《印制电路信息》天津普林电路股份有限公司 耿波 出版年：2015
- 关键词：特性阻抗 时域反射测定法 影响因素 阻焊厚度
- 厚铜芯板及高胶含量叠层结构压合方法的研究
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- 《印制电路信息》天津普林电路股份有限公司 黄镇 出版年：2010
- 关键词：厚铜芯板 高胶含量 多层压合 褶皱
- PCB吸潮爆板问题研究
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- 《印制电路信息》天津普林电路股份有限公司 吕永 王春艳 邸桂娟 出版年：2013
- 关键词：吸潮 爆板 湿气含量
- 任意层互连印制板工艺发展路线
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- 《印制电路信息》天津普林电路股份有限公司 陈永生 出版年：2013
- 关键词：积层 高密度互连 微孔 电镀填孔 精细线路
- 无铅组装对PCB要求的探究
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- 《印制电路信息》天津普林电路股份有限公司 赵晓丽 出版年：2016
- 关键词：无铅 标准 耐热性 导电阳极丝 可加工性
- HDI产品埋孔处理工艺技术研究
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- 《印制电路信息》天津普林电路股份有限公司 陈永生 李秀敏 杨金爽 出版年：2011
- 关键词：埋孔 树脂塞孔 分层 玻璃化转化温度(Tg) 热膨胀系数(CTE)
- HDI爆板问题分析及改善
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- 《印制电路信息》天津普林电路股份有限公司 杨金爽 出版年：2010
- 关键词：爆板 材料 塞孔
