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期刊文章详细信息

印制线路板微孔镀铜能力的研究    

Study of micro-via copper plating capability on PCB

  

文献类型:期刊文章

作  者:刘璐[1]

机构地区:[1]天津普林电路股份有限公司

出  处:《印制电路信息》

年  份:2010

期  号:S1

起止页码:146-151

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:自20世纪40年代出现印电线路板,经过几十年的研究和生产实践,印制电路产业取得了巨大的发展。近年来,电子产品日趋"轻、薄、短、小",推动着印制线路板设计向着高密度、多功能、高速化的方向发展,缩小孔的设计尺寸成为达到高密度互联的有效手段,但同时也给生产制造带来了一定的难题,"高厚径比"成为湿法工艺面对的最大困难之一,如何在现有技术能力基础上,提升微孔孔化能力,成为湿法工艺研究的主要课题。

关 键 词:微孔填通孔  直流电镀 脉冲电镀

分 类 号:TN41]

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同被引文献:

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