期刊文章详细信息
论阻焊油墨对PCB之特性阻抗的影响
Influence of solder ink on the impedance of PCB
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]天津普林电路股份有限公司,广东深圳518132
年 份：2015
卷 号：23
期 号：1
起止页码：31-33
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：PCB中特性阻抗的控制与设计,决定着最终产品传输信号的好坏。而在加工PCB环节中,对阻抗的影响因素有诸如线宽/间距、铜厚、阻焊厚度等因素,本文将针对阻焊油墨对PCB特性阻抗的影响做简要的论述。
关 键 词：特性阻抗 时域反射测定法 影响因素 阻焊厚度
分 类 号：TN41]
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