期刊文章详细信息
任意层互连印制板工艺发展路线
The technical development roadmap of any layer interconnection PCB
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]天津普林电路股份有限公司,天津300308
年 份：2013
卷 号：21
期 号：4
起止页码：16-20
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：印制板任意层互连化是电子产品"轻、薄、短、小"发展的内在要求。文章以传统的HDI工艺为基础,通过实践和论证对任意层互连高密度互连印制板的工艺进行了全面的可行性研究,为任意层互连工艺产业化提供必要的参考依据。
关 键 词：积层 高密度互连 微孔 电镀填孔 精细线路
分 类 号：TN41]
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