期刊文章详细信息
厚铜芯板及高胶含量叠层结构压合方法的研究
Thick copper core and high resin content pressing structure study
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]天津普林电路股份有限公司
年 份：2010
期 号：S1
起止页码：374-382
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：文章以一典型厚铜芯板、高胶含量叠层结构的在线PCB产品的层压实验为主线,较详细的介绍了不同压机、压合程式及叠层结构对此特殊结构压合质量的影响,并最终通过实际实验结果分析得出较适用于厚铜芯板高胶含量结构的压合方法,为改善厚铜芯板压合褶皱、板厚不均等问题等提供了很好的指导意义。
关 键 词：厚铜芯板 高胶含量 多层压合 褶皱
分 类 号：TN41]
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