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无铅组装对PCB要求的探究
An exploration of the requirement of PCB for lead rree assembling
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]天津普林电路股份有限公司,天津300308
年 份：2016
卷 号：24
期 号：11
起止页码：58-63
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：电子产品无铅化的实施给电子制造产业带来一个重大转变。本文介绍了无铅、有铅焊接的本质区别,通过耐热性、CAF、可加工性等条件,对无铅基材的选用标准进行探究,找出无铅组装对PCB的要求。
关 键 词：无铅 标准 耐热性 导电阳极丝 可加工性
分 类 号：TN41]
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