期刊文章详细信息
HDI爆板问题分析及改善
Analysis and improvement of HDI delamination
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]天津普林电路股份有限公司
年 份：2010
期 号：S1
起止页码：137-145
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：2003年RoHS指令的提出使得电子产品无铅化成为必然发展趋势,无铅焊接将逐渐取代锡铅合金焊接。与有铅焊接相比,无铅焊接温度高,焊接时间长,所以无铅焊接对PCB,尤其对具有盲埋孔结构的HDI板的耐热性是一个重大考验。文章先根据我公司出现的HDI爆板现象进行理论分析,再从材料和塞孔工艺两方面验证不同结构HDI板产生爆板的条件,寻求改善爆板的工艺途径和HDI材料选型。
关 键 词：爆板 材料 塞孔
分 类 号：TN41]
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