期刊文章详细信息
盲孔电镀问题分析与改善
BMV plating problem analysis and improvement
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]天津普林电路股份有限公司研发中心,天津300308
年 份：2011
卷 号：19
期 号：4
起止页码：89-92
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：在HDI板制作过程中,盲孔电镀质量是决定电路板最终性能的关键步骤之一。文章主要针对几种常见的盲孔电镀问题,系统分析问题产生的原因,并提出相应的改善措施,避免缺陷的再次发生,提高盲孔电镀良率及性能的可靠性。
关 键 词：盲孔电镀 异物
分 类 号：TN41]
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