期刊文章详细信息
PCB吸潮爆板问题研究
Delamination research because of moisture absorption
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]天津普林电路股份有限公司,天津300250
年 份：2013
卷 号：21
期 号：11
起止页码：34-37
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：文章主要针对PCB在制作过程中吸潮以及成品板吸潮导致的爆板进行分析探讨。文中展示了板边、板内以及半堵孔等不同原因造成的爆板类型,通过Tg测试、湿气含量测试等不同方法验证PCB是否吸潮,并根据不同的成因制定改善措施。
关 键 词：吸潮 爆板 湿气含量
分 类 号：TN41]
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