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期刊文章详细信息

HDI产品埋孔处理工艺技术研究    

Research on buried hole technique of HDI products

  

文献类型:期刊文章

作  者:陈永生[1] 李秀敏[1] 杨金爽[1]

机构地区:[1]天津普林电路股份有限公司,天津300308

出  处:《印制电路信息》

年  份:2011

卷  号:19

期  号:4

起止页码:85-88

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:文章是就如何保证HDI产品良好的热性能对埋孔处理工艺进行研究,从材料匹配性、产品结构、塞孔工艺等几个关键点入手,分别论述这几个环节对产品热性能的影响及其之间的交互作用,并根据大量的实验和科学的分析确定HDI产品埋孔处理的工艺技术。

关 键 词:埋孔 树脂塞孔 分层  玻璃化转化温度(Tg)  热膨胀系数(CTE)  

分 类 号:TN41]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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