华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 
研究主题：封装结构 芯片 晶圆 基板 扇出
研究学科：电子信息类 自动化类 经济学类 环境科学与工程类 交通运输类
- 基于光敏玻璃的垂直互连通孔仿真与电镀工艺研究 ( EI收录)
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- 《北京理工大学学报》中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 林来存 王启东 邱德龙 伍恒 薛恺 于大全 曹立强 出版年：2018
- 关键词：转接板技术 光敏玻璃 玻璃通孔 电流密度 填充工艺
- 应用于TGV的ICP玻璃刻蚀工艺研究 ( EI收录)
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- 《真空科学与技术学报》中国科学院微电子研究所系统封装研究室;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 张名川 靖向萌 王京 杨盟 于大全 出版年：2014
- 关键词：玻璃通孔 感应耦合等离子体刻蚀 刻蚀速率 正交实验
- Ka-K波段收发模块的3D系统级封装(SiP)设计
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- 《微电子学与计算机》中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;中国科学院大学 汪鑫 刘丰满 吴鹏 王启东 曹立强 出版年：2017
- 关键词：毫米波前端 多芯片模块 堆叠式贴片天线 系统级封装
- 硅通孔(TSV)转接板微组装技术研究进展
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- 《电子与封装》江南计算技术研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;中国科学院微电子研究所 刘晓阳 刘海燕 于大全 吴小龙 陈文录 出版年：2015
- 关键词：硅通孔(TSV) 转接板 微组装技术 基板 2.5D/3D集成
- 先进封装基板
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- 《微纳电子与智能制造》华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;中国科学院微电子研究所 桂萌琦 方志丹 出版年：2021
- 关键词：IC封装基板 FCBGA 无芯基板 埋入基板
- 基于高功率密度芯片应用的微流道散热研究
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- 《电力电子技术》中国科学院大学;中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 刘鹏辉 苏梅英 李君 周鸣昊 出版年：2021
- 关键词：高功率密度芯片 微流道 仿真 散热
- 光电模块中微弱电流测量电路的设计与测试
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- 《电子设计工程》中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;中国科学院大学 谭同 何慧敏 李宝霞 薛海韵 周云燕 曹立强 出版年：2017
- 关键词：光电模块 NA 运算放大器 微弱电流 温度稳定性
- TSV电迁移影响因素的有限元分析
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- 《电子元件与材料》中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 马瑞 苏梅英 刘晓芳 王旭刚 曹立强 出版年：2019
- 关键词：TSV 电迁移 有限元模拟 电热耦合
- 基于高Q值玻璃槽电感的优化与验证
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- 《电子设计工程》中国科学院微电子研究所;中国科学院大学;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 苏华伟 林来存 李君 曹立强 出版年：2017
- 关键词：玻璃槽电感 品质因子高 电磁仿真 仿真验证
- 基于5G通信的硅基IPD滤波器设计与仿真
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- 《微电子学与计算机》中国科学院微电子研究所;中国科学院大学;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 彭刚彬 周云燕 曹立强 出版年：2019
- 关键词：IPD 5G通信 滤波器 硅基
