文献类型：期刊文章

作　　者：汪鑫[1,2,3] 刘丰满[1,2] 吴鹏[1,2,3] 王启东[1,2] 曹立强[1,2,3]

机构地区：[1]中国科学院微电子研究所,北京100029 [2]华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,江苏无锡214135 [3]中国科学院大学,北京100049

出　　处：《微电子学与计算机》

基　　金：国家高技术研究发展计划("八六三"计划)(2015AA016904)

年　　份：2017

卷　　号：34

期　　号：8

起止页码：113-117

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2014、CSCD、CSCD_E2017_2018、核心刊

摘　　要：介绍了一种基于有机基板堆叠的高密度多芯片模块的新型三维系统封装(SiP)设计.该模块是工作在Ka波段(发射)和K波段(接收)的SiP.有机基板通过球栅阵列(BGA)堆叠,将收发模块与两个不同频段的天线集成在一起.对于有源芯片部分,包括单片式微波集成电路(MMIC)互连的邦定线设计,电磁辐射隔离和大功率芯片的散热处理;对于无源元件部分,主要包括微带式带通选频滤波器,DC-AC隔离块和天线设计.该系统把收发天线也集成在了毫米波前端里,系统具有多频段、小型化、低轮廓、高增益的优势,在未来毫米波无线通信系统中具有广阔的应用前景.

关 键 词：毫米波前端  多芯片模块 堆叠式贴片天线  系统级封装

分 类 号：TN4]