文献类型：期刊文章

作　　者：刘鹏辉[1,2] 苏梅英[2,3] 李君[1,2,3] 周鸣昊[3]

LIU Peng-hui;SU Mei-ying;LI Jun;ZHOU Ming-hao(University of Chinese Academy of Sciences,Beijing 100049,China;不详)

机构地区：[1]中国科学院大学,微电子学院,北京100049 [2]中国科学院微电子研究所,北京100029 [3]华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,江苏无锡214135

出　　处：《电力电子技术》

基　　金：国家自然科学基金(U1730143)

年　　份：2021

卷　　号：55

期　　号：1

起止页码：129-132

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、CSCD、CSCD_E2021_2022、IC、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：为了解决高功率密度芯片的散热问题,设计了3种微流道液冷板,分别为平直翅片液冷板和2种分段翅片液冷板,利用ANSYS Fluent软件比较它们的散热特性,研究发现平直翅片液冷板散热效果最好。对影响液冷板散热性能的因素(进口水温、进口流速、环境温度)进行了仿真分析,通过正交实验设计,研究了这3种因素对散热性能的影响程度。结果表明,上述因素对散热性能影响程度的主次顺序为:进口水温>进口流速>环境温度,为高功率密度芯片的散热设计提供了参考依据。

关 键 词：高功率密度芯片  微流道  仿真 散热

分 类 号：TN406]