文献类型：期刊文章

作　　者：刘晓阳[1] 刘海燕[2] 于大全[3] 吴小龙[1] 陈文录[1]

机构地区：[1]江南计算技术研究所,江苏无锡214083 [2]华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,江苏无锡214135 [3]中国科学院微电子研究所,北京100029

出　　处：《电子与封装》

基　　金：国家科技重大专项(2011ZX02709-2);国家自然科学基金(61176098)

年　　份：2015

卷　　号：15

期　　号：8

起止页码：1-8

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：以硅通孔(TSV)为核心的三维集成技术是半导体工业界近几年的研发热点,特别是2.5D TSV转接板技术的出现,为实现低成本小尺寸芯片系统封装替代高成本系统芯片(So C)提供了解决方案。转接板作为中介层,实现芯片和芯片、芯片与基板之间的三维互连,降低了系统芯片制作成本和功耗。在基于TSV转接板的三维封装结构中,新型封装结构及封装材料的引入,大尺寸、高功率芯片和小尺寸、细节距微凸点的应用,都为转接板的微组装工艺及其可靠性带来了巨大挑战。综述了TSV转接板微组装的研究现状,及在转接板翘曲、芯片与转接板的精确对准、微组装相关材料、工艺选择等方面面临的关键问题和研究进展。

关 键 词：硅通孔(TSV)  转接板  微组装技术 基板 2.5D/3D集成  

分 类 号：TN405]