文献类型：期刊文章

作　　者：桂萌琦[1] 方志丹[2]

GUI Mengqi;FANG Zhidan(National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.,Wuxi 214000,China;Institute of Microelectronics,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100029,China)

机构地区：[1]华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,无锡214000 [2]中国科学院微电子研究所,北京100029

出　　处：《微纳电子与智能制造》

基　　金：极低本底光探测器模块关键问题研究(12075269)项目资助。

年　　份：2021

卷　　号：3

期　　号：1

起止页码：98-103

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：封装基板作为半导体封装的载体,为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动,封装基板向着薄厚度、高散热性、精细线路、高集成度、短制造周期方向发展。介绍了先进封装基板的发展趋势和技术方向,重点介绍了FCBGA、无芯封装基板和埋入基板等几种先进封装基板前沿技术的定义、应用及研究现状。

关 键 词：IC封装基板 FCBGA  无芯基板  埋入基板  

分 类 号：TN405]