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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 收藏

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研究主题：封装结构    芯片    基板    晶圆    扇出    

研究学科：电子信息类    自动化类    经济学类    环境科学与工程类    交通运输类    

被引量：160H指数：7EI: 3 北大核心: 36 CSCD: 17

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