日东电子科技(深圳)有限公司 
研究主题：无铅 无铅焊接工艺 再流焊 焊膏 焊点
研究学科：电子信息类 自动化类 轻工类 交通运输类 机械类
- 无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施
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- 《电子工艺技术》日东电子科技(深圳)有限公司 史建卫 出版年：2008
- 关键词：无铅 焊点 表面裂纹 表面发暗 二次回流
- 焊膏工艺性要求及性能检测方法
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- 《电子工业专用设备》哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室;日东电子科技(深圳)有限公司 史建卫 何鹏 钱乙余 袁和平 出版年：2004
- 关键词：焊膏 黏度 塌陷 润湿性 流变性 触变性
- 一种亚像素圆检测的新算法
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- 《电子质量》哈尔滨工业大学深圳研究生院;日东电子科技(深圳)有限公司 张成 王昕 史建卫 韩凡石 出版年：2009
- 关键词：圆的检测 计算机图形学 亚像素 快速算法
- 回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施
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- 《电子工艺技术》日东电子科技(深圳)有限公司 史建卫 宋耀宗 出版年：2011
- 关键词：无铅化电子组装 回流焊 锡珠 桥连
- SMT焊点质量检测方法
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- 《电子工业专用设备》日东电子科技(深圳)有限公司 史建卫 徐波 袁和平 王洪平 出版年：2005
- 关键词：表面组装技术 焊点质量 检测 可靠性 热循环
- 焊膏印刷技术前景展望
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- 《电子工艺技术》日东电子科技(深圳)有限公司 史建卫 杨冀丰 李晋 柴勇 出版年：2007
- 关键词：人工适应性控制 制造缺陷测试 统计过程控制 黑匣子
- 无铅化SMT质量检测技术
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- 《电子工艺技术》哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室;日东电子科技(深圳)有限公司 史建卫 何鹏 钱乙余 袁和平 出版年：2005
- 关键词：表面贴装 无铅化组装 在线电路检测 自动光学检测 X射线检测
- 无铅化PCB表面材料及工艺特点
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- 《电子工艺技术》日东电子科技(深圳)有限公司 史建卫 出版年：2011
- 关键词：表面镀层材料 热风整平 化学镀镍/浸金 有机可焊保护层 润湿性
- 无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究
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- 《电子工业专用设备》哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室;日东电子科技(深圳)有限公司 王晓敏 史建卫 杨冀丰 李明雨 柴勇 出版年：2008
- 关键词：DOE 通孔填充性 焊点可靠性 无铅波峰焊
- 焊膏印刷技术及无铅化对其的影响
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- 《电子工业专用设备》哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室;日东电子科技(深圳)有限公司 史建卫 何鹏 钱乙余 袁和平 出版年：2006
- 关键词：焊膏 丝网印刷 模板印刷 流变性 印刷缺陷
