期刊文章详细信息
焊膏印刷技术及无铅化对其的影响
Press Technology of Solder Paste and Change of Process Parameter in Lead-free Technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,黑龙江哈尔滨150001 [2]日东电子科技(深圳)有限公司,广东深圳518103
年 份：2006
卷 号：35
期 号：12
起止页码：29-38
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：伴随电子组装的高密度和元件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨,提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法。
关 键 词：焊膏 丝网印刷 模板印刷 流变性 印刷缺陷
分 类 号：TN605]
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