期刊文章详细信息
焊膏工艺性要求及性能检测方法
Technology Demands and Test Methods of Performance of Solder Paste
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室 [2]日东电子科技(深圳)有限公司,广东深圳518103
年 份：2004
卷 号：33
期 号：12
起止页码：19-25
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体。主要对SMT中焊膏的组成及焊膏性能检测方法进行了简要分析。
关 键 词：焊膏 黏度 塌陷 润湿性 流变性 触变性
分 类 号：TG425]
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