期刊文章详细信息
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施
Solder Defects and Solutions in Lead-free Soldering Technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]日东电子科技(深圳)有限公司,广东深圳518103
年 份：2008
卷 号：29
期 号：1
起止页码：53-56
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。针对表面裂纹、表面发暗及二次回流等缺陷进行了机理分析,并给出了相应的解决措施。
关 键 词：无铅 焊点 表面裂纹 表面发暗 二次回流
分 类 号：TN60]
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